抖圈.为dU而生

技术文章|400G SR8光模？？？？？？槔弥泄赜贛T及MPO衔接器的Core Dip指标钻研

信阳抖圈.为dU而生光通讯 张雨 / 29-Jan-2019

线缆衔接器产品线

及战术规划部

1．Core Dip指标概述

1）Core Dip描述：由于光纤的纤芯相对于包层材质较软，，，，，，因而在研磨过程中更容易被切削，，，，，，从而形成纤芯（相对于包层）的凹陷，，，，，，称之为“Core Dip”。。。。。。如下图所示，，，，，，即多模MT／MPO产品的光纤纤芯“Core Dip”

2）Core Dip影响：光纤纤芯的内凹陷会造成MT／MPO产品端接时，，，，，，光纤之间形成“Air Gap空地间隙”，，，，，，从而直接（重要）影响到系统“Return Loss回波损耗”指标

3）Core Dip指标的丈量：基于IEC 61300－3－30界说如下所示，，，，，，推荐使用红光，，，，，，至少绿光过问仪，，，，，，更适合丈量微观陆续曲面，，，，，，能够提升丈量的精度，，，，，，以及沉复性和再现性。。。。。。

4）Core Dip指标与Return Loss回波损耗的对应关系：

备注：Return Loss界说为一样规格的MT／MPO产品对接测试，，，，，，而不是对直接对空气的反射备注：Core Dip指标正数暗示“凹陷”，，，，，，负数暗示“凸出”

2．多模高速光模？？？？？？对端接回波损耗指标的要求

1）40G／100G SR4光模？？？？？？

信号造式：10G／25GNRZ信号

RL回波损耗要求：20～30dB

Core Dip规格：＜150nm

2）400G SR8光模？？？？？？

信号造式：50GPAM4信号

RL回波损耗要求：＞40dB

Core Dip规格：＜50nm

3）行业近况介绍

随着高速光模？？？？？？榈男藕旁焓接蒒RZ信号过渡到PAM4信号，，，，，，从眼图上能够直观的看到，，，，，，系统对于“噪声”更为敏感，，，，，，而降低系统端接处的背向反射Back－reflection（即提升Return Loss回波损耗）成为一个不得不去思考的沉要成分

多模高速光模？？？？？？樵诳突褂枚说南质怠岸私印被夭ㄋ鸷挠闪礁龀煞志龆ǎ

A，，，，，，光模？？？？？？楣饨涌冢∕T）的Core Dip指标

B，，，，，，终端客户采购的MPO／MTP Patchcord衔接器的Core Dip指标

光模？？？？？？槌棠芄灰笃銶T线缆衔接器供给商去管控Core Dip指标，，，，，，但对于其最终用户（例如Data Center客户）选购的MPO／MTP Patchcord质量评估却是一个未知数

因而，，，，，，我们看到基于PAM4信号的400G SR8光模？？？？？？樯，，，，，，为相识决系统回波损耗隐患的一个折中规划趋向，，，，，，就是由多模MT／PC研磨大局，，，，，，调整为多模MT／APC研磨大局，，，，，，描述如下：

A，，，，，，多模MT／MPOAPC研磨类型端接回波损耗（Return Loss）＞40dB

B，，，，，，PC型MPO／MTP

PC vs APC端面对接反射示意

3．MT／MPO研磨工艺及Core Dip产能原因

1）通例LC／SC／FC等衔接器用的陶瓷插芯，，，，，，一个插芯里一根光纤，，，，，，为了保障对接时光纤齐全接触，，，，，，因而陶瓷插芯选取的“球面研磨技术”，，，，，，如下图所示

2）而MPO／MTP衔接器内的MT插芯由因而光纤阵列结构，，，，，，若是采购球面研磨，，，，，，那么势必造成中央的光纤可能对接，，，，，，两侧的光纤就接触不到了。。。。。。因而MPO／MTP产品只能选取的“平面研磨”

3）MPO选取平面研磨，，，，，，又会带来一个问题：我们固然说磨PC面，，，，，，就是0度，，，，，，但其实都是有公差的，，，，，，即＋／－0．2度，，，，，，并且是长轴和短轴两个方向都存在角度公差。。。。。。那么两个MPO产品（平面）对接的时辰，，，，，，由于存在研磨角度公差，，，，，，光纤之间就会无法接触，，，，，，而形成“对接间隙”

4）研磨角度公差是必然存在的，，，，，，那么若何能力解决光纤对接间隙问题。。。。。。因而就必要让光纤凸出MT插芯端面，，，，，，如下图所示为IEC 61755－3－3对于光纤高度的界说，，，，，，以及MT过问仪丈量的光纤高度3D／2D图形：

5）为了在研磨过程中实现光纤凸出MT插芯端面来，，，，，，通常用绒布进行研磨。。。。。。由于光纤材质硬，，，，，，而MT插芯是PPS塑料材质，，，，，，软一些。。。。。。因而绒布研磨过程中，，，，，，绒毛＋研磨颗粒，，，，，，能够实现对塑料MT插芯的切削量比光纤要大，，，，，，因而就形成了“凸纤”成效

6）但是，，，，，，鉴于绒毛＋研磨颗粒的研磨方式，，，，，，会对材质“软硬度”区别形成差距，，，，，，那么光纤纤芯Fiber Core比光纤包层Cladding要软，，，，，，因而在研磨凸纤的过程中，，，，，，也就顺带产生了Core Dip的凹陷，，，，，，是“nm级单元”，，，，，，这就是Core Dip的产能机理

7）常见建复MT／MPO Core Dip的工艺

Back－cut研磨工艺：即通过增长一路SiO／CeO抛光研磨，，，，，，将Fiber球面区域尽量磨平，，，，，，降低Core Dip纤芯凹陷，，，，，，如下图示意，，，，，，甚至能够形成纤芯略凸的状态

Flock Film研磨工艺：通过降低MT／MPO凸纤研磨的绒布作用成效，，，，，，减幼Core Dip形成

4．总结

市场需要是所有技术进取的推动力，，，，，，光模？？？？？？产品在迎接400G以及5G等新市场需要的到来，，，，，，产品技术的刷新是必然趋向，，，，，，有源与无源的技术协调及整合也将更为缜密。。。。。。

抖圈.为dU而生光通讯，，，，，，作为国内光无源器件领域的领军者，，，，，，在利用我们多年的技术经验沉淀，，，，，，理论分析能力，，，，，，试验平台优势等资源，，，，，，助力高端有源光模？？？？？？榭突Ы乱淮犯本绲耐葡蚴谐，，，，，，这是抖圈.为dU而生人自始秉承的经营理想。。。。。。

作者：张雨